雅馬哈混合貼裝設備YRH10
發布時間:2023-04-06    瀏覽次數:1135 次
適合于模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈自主研發的混合貼裝設備

1、半導體元件與SMD元件的混合貼裝

 

2、高速/高精度貼裝

精度±15μm (cpk≥1.0)

貼裝速度10800CPH(晶片供料時)

 

3、改進元件供料,可支持電動送料器,并配備充足的選配

 

4、可對應各種各樣的生產流程


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表面貼裝設備 混合貼裝設備 錫膏印刷機 雅馬哈 點膠機 光學外觀檢查機(AOI) 錫膏厚度檢測機(SPI) 其他檢查裝置 回流焊 清洗設備 噴碼機 SMD倉儲系統 配件 支援系統和軟件

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