1、半導體元件與SMD元件的混合貼裝
2、高速/高精度貼裝
精度±15μm (cpk≥1.0)
貼裝速度10800CPH(晶片供料時)
3、改進元件供料,可支持電動送料器,并配備充足的選配
4、可對應各種各樣的生產流程
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